XYZプリンティング 3Dプリンター

3DプリンターNexa3D QLS230

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Nexa3D QLS230

造形方式:SLS
  • 試作品製作
  • 治具製作
  • 実部品製作
  • 形状確認
  • 嵌合/組付け確認
  • パーツの軽量化
  • 高強度材料
  • 靭性材料
  • 耐熱材料
  • TPU
  • ナイロン
  • カーボン
 
ナイロン粉末(PA12)を焼結して造形する3Dプリンタ―です。圧倒的なコストパフォーマンスで、製品試作から耐久テスト、実製品にも対応できる強度・耐久性の高い造形物を作成できます。

Nexa3D QLS230の特徴

簡単な後処理作業

簡単な後処理作業

SLS方式では粉末材料をCO2レーザーで焼結、凝固させて造形します。凝固しない粉末がサポートの役割を果たすため、付着した粉末を払うだけで後処理が完了します。
また、凝固されなかった粉末は新品材と配合することでリサイクル利用可能です。
※材料によって再利用率は異なります。

効率的な複数造形

効率的な複数造形

1時間で20mmの高速プリント速度を実現し、少量生産や治具制作に最適なプリンターです。その他の造形方式と異なり、高さ方向も含めて配置が行える為、1度で多くの造形を効率よく生産することができます。

オープンマテリアル構想

オープンマテリアル構想

他社のSLS方式3Dプリンターは自社開発された純正材料のみ使用が許容されています。ですがNexa3D QLS230は自社純正品のみならず、他社材料メーカー様とアライアンス契約を結び、お客様の求める高機能材料を提供します。

製品仕様

Nexa3D QLS230
造形方式 SLS(レーザー焼結法)
レーザータイプ 30W CO2
造形エリア[幅×奥行×高さ] 230×230×230mm
積層ピッチ 80μ, 100μ, 150μ, 200μ
動作環境温度 16 ~ 27℃
動作環境湿度 70%を超えない
造形速度 20mm/hr(形状依存)
N2システム 内部ガスコントロールシステム
フロア要件 220kg/m²(現地の建築基準に従って)
接続 USB メモリー
ソフトウェア Buildware, SLSware
OS Windows 10(64bits)以上
PC最小システム要件 プロセッサー:Intel i5 第四世代CPU以上
メモリー:12GBメモリー以上のDRAM
HDD空き容量:1GB以上
グラフィックカード:NVIDIA GeForce GTX 760M以上
入力ファイル形式 .stl, .3mf
後処理方法 ナイロンパウダーを手作業で除去し、ブラスターで細かいパウダーを吹き飛ばします。
保守サービス オンサイト保守
本体サイズ[幅×奥行×高さ] 1,480×850×2,040mm
本体重量 360kg
定格電圧 220V/32A, Max 7kW
マテリアル sPro12W, TPU, CB50(カーボン粉末混合)

材料物性

【マテリアル】Nylon12(PA12), TPU(TPU 88A), PA11, CB50(PA12+Carbon)
物性測定項目(単位) Nylon12
(PA12)
TPU
(TPU 88A)
PA11 CB50
(PA12+Carbon)
カラー White White White/Black Gray
比重(g/cm³) 0.96 1.1 1.1
充填密度(g/cm³) 0.43 0.5
引っ張り強度(MPa) 49 8 52 37
縦弾性係数(MPa) 1593 75 1750 3481
伸び(%) 11 270 28 2.8
曲げ強度(MPa) 82 70 64
曲げ弾性率(MPa) 1623 70 1750 3639
耐衝撃性(KJ/m2) 2.6 No break
(23℃)
6.5 要外部測定依頼
溶解温度(℃) 175 120 ~ 150 203 185